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PVD離子鍍膜技術 當前位置:主頁 > 技術說明 > PVD離子鍍膜技術
        PVD是物理氣相沉積技術(Physical Vapor Deposition)的簡稱,是指在真空條件下,采用物理的方法將材料(俗稱靶材或膜料)氣化成氣態分子、原子或離子,并將其沉積在工件形成具有某種特殊功能的薄膜的技術,PVD技術的優點包括沉積速度快、無污染,可以沉積多種不同性質的膜層,如金屬膜、氧化膜、氮化膜等,常見的PVD沉積技術有:蒸發技術、濺射技術、電弧技術。

        離子鍍膜技術是PVD技術的一種,是指在PVD沉積過程中,被鍍材料形成金屬或者非金屬等離子體(如Ti離子,N離子),等離子體在偏壓電場的作用下,沉積在工件表面上,并可在復雜形狀的工件上沉積均勻的膜層,靶材通常是金屬或合金材料,可以通過改變靶材、電壓、氣體組合等參數來控制膜層的性質。在離子鍍過程中,離子的能量更強,離子繞射性更好,膜層的結合力、致密性、性能更好,具有較高的耐磨性、耐腐蝕性和導電性。

        離子鍍膜技術的應用非常廣泛,常見的有:裝飾性鍍膜工具模具硬質鍍膜以及各種功能膜層



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